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手机主板点胶工艺-鸿展自动化手机压屏「手机主板点胶工艺-鸿展自动化」

时间2025-01-17 00:01:24发布yu分类文章浏览138
导读:点胶是工业生产过程中的一到工序,即使用白胶,UV胶,红胶等胶水使产品粘合,起到加固、密封的一些作用。那么这么做的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以至于更好的保护这些敏感的器元件。由此可看出点胶不仅使产品质量更加稳定,还能提升手机品牌口碑。 为了延长...

点胶是工业生产过程中的一到工序,即使用白胶,UV胶,红胶等胶水使产品粘合,起到加固、密封的一些作用。那么这么做的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以至于更好的保护这些敏感的器元件。由此可看出点胶不仅使产品质量更加稳定,还能提升手机品牌口碑。

为了延长手机芯片的使用寿命和降低故障率,结构上更加坚固,会对芯片进行点胶的操作。有了点胶工艺的芯片在产品的耐摔耐震、防止跌落、挤压、弯折的指标上都会上升一个档次,也可以有效降低引脚的脱焊和松动造成的故障,还可以防尘防潮。点胶,是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

手机屏幕与边框点胶的目的是手机的后压屏要粘合到手机边框上,点胶过多形成堆积会造成隐患,有遗漏点胶的会使灰尘渗入,也没有防水作用了。手机屏幕边框点胶粘贴之前都是人工点胶的,近几年开始大规模的使用自动设备,自动点胶机只需要按照点胶线路设定好行走路径就可以进行点胶,使用自动点胶机点胶线段均匀,不会有堆积,也没有漏点胶的现象。

然后手机芯片的点胶是在处理器已经安装在主板上后,再用一层防护胶水进行加固,同时也具备屏蔽电磁干扰的作用,避免到空气或受外力会发生变形,从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。在手机内部,手机的处理器跟主板是焊接点固定的,靠这种方式固定不是很可靠,如果手机发生掉落,撞击等情况,主板和处理器之间就可能会松动,造成手机出现问题。

当然,如果手机可以在不使用点胶技术的情况下,还能保证手机出厂品质,那也是完全可以的。只不过使用点胶手段,是为了给手机的处理器在增加一层防护。当前的手机市场上,竞争极其激烈,很多手机厂商都选择了给手机电子产品进行自动点胶机点胶,原因很简单,点胶技术不复杂,成本也不高,多上道保险对用户、对自己都是好事。产品质量更加稳定,除了能提升品牌口碑外,也能降低后续的售后成本。

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